Основні технічні інновації
● Ультра-низький рівень шуму та висока роздільна здатність
Використовує архітектуру X-Vision III із базовим шумом лише 200 мкВ, що забезпечує точний аналіз сигналу на рівні мкВ-.
●12-бітна роздільна здатність по вертикалі(розширюється до 16-біт у розширеному режимі), підтримуючи захоплення сигналу з широким динамічним діапазоном.
● Висока ємність вибірки та зберігання
Смуга пропускання: 20–500 МГц (наприклад, серія ADS3000); -частота дискретизації в реальному часі до 2,5 ГВиб/с; Глибина зберігання 100 Мпікс забезпечує-тривалий запис форми сигналу.
●Швидкість захоплення форми сигналу: 500 000–750 000 wfms/s (у режимі послідовності), що значно покращує виявлення перехідних аномалій.
●Аналіз гібридного сигналу
Підтримує 4 аналогові + 16 цифрові канали з апаратним{2}}прискореним декодуванням протоколу I2C/SPI/CAN/LIN для аналізу-сигналу шини в реальному часі. Розширені режими запуску: Edge, Pulse, Window, Logic і Protocol triggers.
Основні програми
●Новий дизайн енергії та потужності
Точність рівня мкВ- для аналізу ефективності фотоелектричного інвертора MPPT і тестування реакції петлі системи зберігання енергії.
●Автомобільна електроніка
Апаратно-декодовані сигнали шини CAN FD/LIN для перевірки цілісності сигналу ECU та діагностики шуму датчика.
●5G і високошвидкісний-зв’язок
Підтримує аналіз тремтіння PCIe 6.0 і аналіз спектру радіочастотного сигналу для телекомунікаційних досліджень і розробок.
●Дослідження та освіта
Бюджетні моделі інтегрують аналіз ШПФ і генерацію шаблонів Ліссажу для університетських лабораторій.
Конкурентні переваги
●Економічна-локалізація
●Програмна екосистема
Віддалене керування через команди SCPI та інтеграцію з LabVIEW; підтримує автоматизовані робочі процеси тестування.
Тенденції технічної еволюції
Інтелектуальна діагностика
Зелене тестування
Оптоелектронна інтеграція
